韩国实现透明PI核心材料国产化，ITChem已获日本量产认证

韩国中小企业实现了代替可折叠智能手机盖板玻璃的透明PI膜核心材料的韩国国产化。此前该材料全部依赖从日本进口,如今韩国企业成功实现了开发和量产认证,预计将为巩固韩国的可折叠手机材料和零部件生态系打下基础。

ITChem 31日宣布称,公司通过自主研发,成功开发出了构成透明PI的核心Monomer材料。不仅在韩国国内,也获得了日本厂商的量产认证。

本次成功实现韩国国产化的透明PI Monomer是保持PI膜的透明性和耐热性的同时,又实现透明的性质的核心材料。

透明PI膜由韩国的可隆工业(Kolon Industry),SKC,SKC Innovation向全球市场供应。但是构成透明PI膜的核心材料则全部从日本的Daikin,住友化学等日本材料厂商进口。

透明PI用于智能手机盖板玻璃,作为代替整个玻璃的新的零部件,首次应用于可折叠智能手机上。其优点是膜状的形态,如玻璃一样透明,但是在跌落或被划时不会发生裂缝或破碎。虽然目前韩国厂商占据了PI膜的市场,但是构成PI膜的核心Monomer材料则全部依赖从日本进口。

ITChem是一家研发和生产感光材料,电子材料,原料医药品等精密化学产品的韩国企业。该企业有过实现打印墨盒用OPC Drum(感光鼓芯)感光材料的国产化经验,而此前该材料全部依赖从日本和德国进口的。从去年开始与成均馆大学Kim Yuncheol教授携手共同研发透明PI Monomer材料,并成功实现了韩国国产化和量产应用。

ITChem开发的核心材料在日本首先获得了可行性的认证。

ITChem相关人士称“今年初向某日本大企业送了样,经过内部测试,获得了品质良好的评价。”,并称“获得了少量供货订单,预计供货物量将逐渐增加。”ITChem也获得了韩国透明PI厂商的量产认证和最终产品认证。预计随着今后物量不断增加,将能实现核心材料供应的二元化。透明PI不仅用于可折叠手机,还能用于车载玻璃和仪表盘,KIOSK,可穿戴设备,OLED基板等多种领域。

ITChem为了对应全球市场内不断增长的可折叠市场需求,在忠清北道梧仓第2产业园构筑了量产设备。

ITChem相关人士称“与透明PI膜生产厂商的量产工厂距离近,具备有利的区位条件。”,并称“长久以来积累了相关技术,确保了主要原料的供应产线,已经完成了进军全球市场和事业扩大的准备。”

无色透明PI膜生产厂家

透明聚酰亚胺薄膜克服了传统聚酰亚胺薄膜带有浅黄或深黄颜色的缺点,是聚酰亚胺品种中较新的一种,其优异的热学性能很好地满足了光电材料新发展的需求,被广泛应用在液晶取向膜、光学薄膜、柔性器件衬底膜等光电器件上。

目前PI薄膜生产商开发了多种商品化的高性能PI膜,由于研发层次及难度很高,目前PI薄膜产业以杜邦(Dupont)、日本宇部兴产(Ube)、钟渊化学(Kaneka)、日本三菱瓦斯MGC、韩国SKCK-OLONPI和台湾地区达迈为主要生产商。

美国杜邦(Dupont)

杜邦电路及包装材料(Dupont Circuit andPackaging Materials)公司于2010年10月底宣布,杜邦Kapton PV系列聚PI薄膜已工程化应用于无定形硅(a-Si)模块和铜铟镓硒(CIGS)太阳能光伏应用两个关键产品。杜邦Kapton PV系列PI薄膜可提供卷到卷的加工能力,具有低吸水率和高解吸率特点,有优良的介电性能,用陶瓷填充可增加电晕性和导热性。另外,苹果手机的防水系统涉及到一些封装材料,如杜邦公司的Kapton PI薄膜等。

日本宇部兴产(Ube)

上世纪80年代,日本宇部兴产(Ube)开发了一种高性能的PI膜U-pilex S,与Kapton相比,它具有高的耐热性、较好的尺寸稳定性和低的吸湿性。但对于大尺寸的 FPC,该材料刚性较大而不适合。U-pilex 有较佳的耐化学性,在 TAB 中有较多应用,因为TAB需要较好的尺寸稳定性和耐热性能,且其尺寸较小,不需要高的弯曲性能。2011年Ube宣布与韩国Samsung Mobile Display(SMD)签署契约计划,在韩国忠清南道牙山市设立一家生产面板上游材料PI的合资企业,该合资企业所生产的PI将供应给SMD计划正式进行量产的次世代面板的基板使用。

日本钟渊(Kaneka)

1980 年日本钟渊开始实验室研究PI薄膜,1984年在日本志贺建立量产Apical商标的PI薄膜生产线,产品主要应用于FPCs。1988年开发出具有优越尺寸稳定性的Apical NPI型号,1995年Apical AH型号产出175 μm、200 μm、225 μm厚度规格的产品。

韩国 SKCKOLONPI

韩国SKCKOLONPI(SKC)于2001年启动PI薄膜的研发,2005 年完成 IN、IF 型号的开发(12.5~25.0μm),并建立了1#批量生产线,2006年完成LS型号的开发并于2007年6月应用于三星/LG手机,2009年10月开始供应给世界一号FPCB公司使用。

日本三菱瓦斯(MGC)

三菱瓦斯(MGC)是目前全球唯一有能力真正工业化生产透明PI薄膜的厂商,满足高耐热、高透明所需电子产品的需求,产品主要应用于软性显示器相关产品及光学原件。

日本三井化学(Mitsui Chemicals)

三井化学(Mitsui Chemicals)根据自身特有的高分子设计技术、反应技术开发出高耐热和高透明的PI薄膜,其玻璃化转变温度高达260 ℃以上,光线透过率大于88.0%。

台湾达迈科技

达迈科技股份有限公司(简称达迈科技)成立于2000年6月,2001年12月T1产线开始试车;2002年3月开始给客户提供样品进行市场认证;2003年12 月完成整卷式 2-CCL 样品制作;2005 年 7 月自行开发TPI配方并完成整卷式高温热压合型双面样品试作;2005 年 10 月达迈科技与日本荒川化学(Arakawa Chemical)合作共同开发引入纳米二氧化硅粒子的湿式镀膜法(Platable Si-H)制备PI并应用于 COF(Chip on Flexible Printed Circuit)市场及半加成法制造柔性印制电路板(Semi-additive FPC)技术;2007年12月与日本JFEC合资设立杰达薄膜科技股份有限公司,并以化学法制造IC封装用PI薄膜;2011年10月股票上市;2012年下半年T4产线投入营运;2013年5月联贷新台币15亿元扩充机器设备及充实营运周转资金,2013年年底前T5产线装机试产。另外,达迈科技已投资20万美元于大陆设立PI薄膜销售子公司。

台湾达胜科技

达胜科技成立于2004年9月,2006年10月开始试车并提供样品给客户进行市场认证。达胜科技的制造技术与杜邦新竹、达迈科技的类似。从原材料配方组成到制造过程所需相关设备均自行开发与设计,主要生产高功能性、全尺寸PI薄膜,达胜科技是中国台湾地区可生产12.5～225μm全尺寸高性能PI薄膜的唯一厂家,产品具有创新性及较强的国际竞争力。