东丽杜邦：5G用PI薄膜已建立量产体制，今年或投入市场

日前,东丽杜邦公司称,他们将开拓聚酰亚胺(PI)薄膜“Kapton”在5G通讯用途的市场需求,并且新开发了一种可以用在软性印刷基板(FPC)的3层构造共挤PI薄膜产品。

公司称,适用于FPC的新产品是在热固化性PI薄膜的两面形成热可塑性PI树脂的黏着层,也就是有3层构造的共挤薄膜。目前,该产品已经在爱知县的东海工厂建立量产体制,并展开对客户端的送样,预计在2019年度内投入市场。

由于已预先设置好黏着层,业者只需要在两面贴合铜箔,就能直接使用于FPC用途。且因为3层都是以PI树脂构成,能够突显出PI树脂的特性,将可望促进FPC更进一步的薄型化、耐热化,以及提高尺寸稳定性等。

此外,新产品也提升了对5G通讯来说相当重要的电气特性。东丽杜邦在PI薄膜与黏着层采用了低介电品,且对整体进行优化设计,进而达到薄膜、接着层全面的低介电化。

而针对FPC用途,东丽杜邦计划朝向适用于8K影像之特殊等级的用途展开市场开拓。另外在同样具有大容量且高速通讯需求的用途,包括车载、基地局、数据中心等,东丽杜邦也将进行用途开发。

据了解,东丽杜邦株式会社创立于1964年6月,其中50%股份为东丽所有,50%股份为杜邦所有。曾在2017年4月28日,据化学工业日报报道,随着PI膜市场的竞争的不断激化,东丽杜邦将着手重组PI膜事业部。公司此举,不仅是为了在全球化竞争中确保收益性,同时也是为了应对PI膜在可挠性基板(FPC)等领域的市场不断扩大的趋势。

另外,东丽株式会社曾于5月30日发布消息称,他们开发了一种适用于5G通信的PI(聚酰亚胺)材料,可广泛用作传递大量数据的高速稳定通信技术,以及用于自动操作的毫米波雷达电子元件。这种材料结合了PI的耐热性、机械性能和粘附特性以及高速通信所需的低介电损耗性能,以便更好地提高用于这些构建的高频部件的性能。

东丽表示,他们采用了多年的高性能PI设计技术,通过精确的分子设计,使其满足了低介电损耗条件,电能损失被抑制到了0.001(20GHz.)。

聚酰亚胺薄膜,英文名(polyimide film;PI film),包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。前者为美国杜邦公司产品,商品名Kapton,由均苯四甲酸酐与二氨基二苯醚制得。后者由日本宇部兴产公司生产,商品名Upilex,由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。

薄膜制备方法为:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后,高温酰亚胺化。薄膜呈黄色透明,相对密度1.39～1.45,有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能,可在250～280℃空气中长期使用。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

物理性质

热固性聚酰亚胺具有优异的热稳定性、耐化学腐蚀性和机械性能,通常为橘黄色。石墨或玻璃纤维增强的聚酰亚胺的抗弯强度可达到345 MPa,抗弯模量达到20GPa.热固性聚酰亚胺蠕变很小,有较高的拉伸强度。聚酰亚胺的使用温度范围覆盖较广,从零下一百余度到两三百度。

化学性质

聚酰亚胺化学性质稳定。聚酰亚胺不需要加入阻燃剂就可以阻止燃烧。一般的聚酰亚胺都抗化学溶剂如烃类、酯类、醚类、醇类和氟氯烷。它们也抗弱酸但不推荐在较强的碱和无机酸环境中使用。某些聚酰亚胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶剂,这一性质有助于发展他们在喷涂和低温交联上的应用。