陕西师范大学化学化工学院无机化学教学团队王增林

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王增林，陕西师范大学教授。1988年至1996年在中科院长春应用化学研究所从事稀土配位化学研究，1994年晋升为副研究员。1996年赴日本留学，2000年获九州工业大学工学博士。2000年5月至2004年8月在日本熊本县县立产业财团和广岛大学从事化学镀铜的基础研究以及在半导体、印刷电路板中的应用博士后研究。2004年9月受聘于陕西师范大学。先后主持国家自然科学基金2项、教育部留学回国人员科研启动基金1项、陕西省自然科学基金1项、西安应用材料创新基金1项、企业合作项目2项。在国内外重要刊物及学术会议发表论文50余篇，其中SCI收录的国际期刊30余篇；申请中国发明专利1项，获得日本发明专利7项，其中3项同时获美国专利。


王增林
职  称：教授(博士生导师)
毕业学校：日本九州工业大学(博士)日本广岛大学(博士后)
电  话：029-81530761
电子邮箱：wangzl@snnu.edu.cn
研究方向：化学镀铜和电化学镀铜技术
        
        目前的研究兴趣主要有：
        (1)无甲醛化学镀铜溶液的研究；
        (2) 超级化学镀铜体系和超级电镀铜体系的基础研究及应用；
        (3) 环境友好的表面微蚀技术研究。
代表性成果
     Zhifeng Yang, Na Li, Xu Wang, Zhixiang Wang, and Zenglin Wang, Bottom-Up Filling in Electroless Plating with an Addition of PEG–PPG Triblock Copolymers,  Electrochem. Solid-State Lett., 2010, 13(7), D947-49 .
     Zhixin Li, Na Li, Lie Yin, Yue He, and Zenglin Wang, An environment-friendly surface pretreatment of ABS resin prior to electroless plating, Electrochem. Solid-State Lett., 2009, 12(12), D92-95


     Zenglin Wang, Zonghuai Liu, Zupei Yang, Shoso Shingubara. Characterization of sputtered tungsten nitride film and its application to Cu electroless plating. Microelectron. Eng. 2008, 85, 395-400
     Zenglin Wang, Zhijuan Liu, Hongyan Jiang, Xiu Wei Wang. Bottom-up fill mechanisms of electroless copper plating with addition of mercapto alkyl carboxylic acid. J. Vac. Sci. Technol. B, 2006, 24(2), 803-806
     Zenglin Wang, Shoso Shingubara, Hiroyuki Sakaue, Takayuki Takahagi. Bottom-up copper fill with addition of mercapto alkyl carboxylic acid in electroless plating. Electrochimi. Acta. 2006, 51, 2442-2446
     Zenglin Wang, Shoso Shingubara, Hiroyuki Sakaue, Takayuki Takahagi. Characterization of electroless-plated Cu film over Pd catalytic layer formed by an ionized cluster beam. J. Electrochem. Soc. 2005,152 (10), C682-C687
     Zenglin Wang, Osamu Yaegashi, Hiroyuki Sakaue, Takayuki Takahagi and Shoso Shingubara. Bottom-up fill for submicrometer copper via holes of ULSIs by electroless plating. J. Electrochem. Soc. 2004, 151(12), C781-C785
     Zenglin Wang, Osamu Yaegashi, Hiroyuki Sakaue, Takayuki Takahagi and Shoso Shingubara. Effect of additives on hole fill property in electroless copper plating. Jpn. J. Appl. Phys. 2004, 43(10), 7000-7001
     Zenglin Wang, Osamu Yaegashi, Hiroyuki Sakaue, Shoso Shingubara and Takayuki Takahagi. Suppression of native oxide growth in sputtered TaN films and its application for Cu electroless plating. J. Appl. Phys. 2003, 97(7), 4697-4701
     Zenglin Wang, Osamu Yaegashi, Hiroyuki Sakaue, Takayuki Takahagi and Shoso Shingubara. Highly adhesive electroless Cu layer formation by ultra thin ICB-Pd catalytic layer for sub 100 nm Cu interconnections. Jpn. J. Appl. Phys. Express Lett. 2003, 42(10B), L1223-L1225
     Zenglin. Wang, T. Ida, H. Sawa, H. Sakaue, S. Shingubara and T. Takahagi. Electroless plating of copper on metal-nitride diffusion barriers initiated by displacement plating. Electrochem. Solid-State Lett. 2003, 6(3), C38-C41

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2019自然科学基金面上项目-基于混合电位调控构建低应力化学镀铜溶液提高化学镀铜膜与基板表面粘接强度的研究
批准号        21972088        学科分类        ( )
项目负责人        王增林        负责人职称                依托单位        陕西师范大学
资助金额        65.00万元        项目类别        面上项目        研究期限        2019 年 09 月 08 日 至2019 年 09 月 08 日