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[考研资料] 华中科大材料学院材料加工工程(080503 )研究生考试

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发表于 2017-2-24 15:13:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
目前,华中科技大学材料科学与工程学院拥有 “材料科学与工程”一级学科国家重点学科,以及“材料加工工程”“材料学”2个二级学科国家重点学科;设有材料科学与技术系、材料工程与计算机应用系等2个系;拥有材料成形与模具技术国家重点实验室、科技部快速原形技术生产力促进中心等2个国家级研究平台和材料科学与工程湖北省教学示范中心1个省级实验平台。
         学院师资力量雄厚,现有教职工128名, 其中中国工程院院士1名,中组部“##计划”入选者2名,教育部“长江学者”特聘教授1名、“长江学者”讲座教授2名,国家杰出青年科学基金获得者1名,新世纪百千万人才工程国家级人选1名,教授41名(博士生导师40名),副教授29名,高级工程师9名,教师中具有博士学位的占教师比例80%以上。学科实力强劲,在材料成形计算机仿真、快速成形制造、模具计算机辅助设计/制造、材料激光加工、精密成形技术、机器人辅助材料加工、纳米材料、光电材料、金属材料、电子封装等领域都处于国内领先水平。
         现有材料科学与工程1个博士后科研流动站,具有博士、硕士学位一级学科授予权。在材料科学与工程、材料成型及控制工程、电子封装技术等3个本科专业方向招收本科生,其中材料成型及控制工程专业连续多年排名第一,新增“功能材料”专业方向已获批。在数字化材料成形及先进功能材料领域具有明显的优势和特色。
         华中科技大学材料科学与工程学院研究生专业包括材料物理与化学(080501 )、 材料学(080502)材料加工工程(080503 ) 纳米科学与技术0805Z1)、数字化材料成形(0805Z2)、电子封装(0805Z3) 材料加工工程(080503 )的研究方向包括:01 (全日制)材料加工装备及其自动化02 (全日制)光电材料与电子封装技术03 (全日制)精密塑性成型技术04 (全日制)先进连接与电子封装技术05 (全日制)现代模具技术06 (全日制)液态及半固态金属精密成形技术。研究生考试考① 101思想政治理论② 201英语一③ 302数学二810 材料成形原理或811 微机原理及接口技术

  声明:本网部分文章和图片来源于网络,发布的文章仅用于材料专业知识和市场资讯的交流与分享,不用于任何商业目的。任何个人或组织若对文章版权或其内容的真实性、准确性存有疑义,请第一时间联系我们,我们将及时进行处理。

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 楼主| 发表于 2017-2-24 15:14:15 | 只看该作者
华中科技大学硕士研究生入学考试《材料成形原理》考试大纲
科目代码:810

第一部分考试说明
1. 本课程学习的基本目标及要求
1.1    对液态成形、连接成形、固态塑性成形的基本过程有全面的较深入的理解,掌握其基本原理和规律。
1.2    了解液态金属的结构和性质;掌握液态金属凝固的基本原理,冶金处理及其对产品性能的影响。
1.3    掌握材料成形中化学冶金基本规律和缺陷的形成机理、影响因素及防止措施。
1.4    掌握塑性成形过程中的应力与应变的基础理论,金属流动的基本规律及其应用。

2. 考试形式与试卷结构
2.1    考试时间180分钟,采用闭卷笔试。
2.2    题形为名词解释、简答题、计算题和分析论述题。


第二部分考查要点
1.液态成形理论基础
1.1液态金属的结构和性质
l  材料的固液转变
l  液态金属的结构与分析
l  液态金属的性质
l  半固态金属的流变性及表观粘度
1.2 液态成形中的流动与传热
l  液态金属的流动性与充型能力
l  凝固过程中的液体流动
l  凝固过程中的热量传输
l  铸件的凝固时间
1.3 液态金属的凝固形核及生长方式
l  凝固热力学
l  均质形核与异质形核
l  纯金属晶体的长大方式
1.4 单相合金与多相合金的凝固
l  单相合金的凝固
l  共晶合金的凝固
l  偏晶合金与包晶合金的凝固
l  对流对凝固组织的影响及半固态金属的凝固
l  金属基复合材料的凝固
1.5 铸件凝固组织的形成与控制
l  铸件宏观凝固组织的特征及形成机理
l  铸件宏观组织的控制
l  气孔与夹杂的形成机理及控制
l  缩孔与缩松的形成原理
l  化学成分的偏析
l  变形与裂纹
1.6 特殊条件下的凝固
l  快速凝固
l  定向凝固
l  非重力凝固

2. 连接成形理论基础
2.1 焊缝及其热影响区的组织和性能
l  焊接及其冶金特点
l  焊缝金属的组织与性能
l  焊接热影响区的组织与性能
2.2 成形过程的冶金反应原理
l  成形工艺中的冶金反应特点
l  液态金属与气体界面的反应
l  液态金属与熔渣的反应
l  合金化
l  工艺条件对冶金反应的影响
2.3成形缺陷的产生机理及防止措施
l  内应力
l  焊接变形
l  裂纹
l  焊缝中的气体与夹杂物
l  焊缝中的化学成分不均匀性
2.4 特种连接成形原理与方法
l  超塑成形/扩散连接
l  扩散连接技术
l  摩擦焊技术
l  微连接技术

3. 金属塑性加工力学基础
3.1 应力与应变理论
l  应力空间
l  应变空间
3.2 塑性与屈服准则
l  塑性
l  屈服准则
3.3 本构方程
l  塑性变形时应力应变关系的特点
l  塑性变形的增量理论
l  塑性变形的全量理论
3.4 金属塑性成形解析方法
l  塑性成形问题的解与简化
l  主应力法

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 楼主| 发表于 2017-2-24 15:14:45 | 只看该作者
华中科技大学硕士研究生入学考试《微机原理及接口技术》考试大纲
科目代码:811
微机原理及应用是“材料成形及控制工程”和“数字化材料成形”专业的理论基础课程,主要包括单片机内部结构、指令系统、存储器、中断系统、输入与输出、定时器/计数器、串行通信及其接口、数/模(D/A)和模/数(A/D)转换接口、汇编语言程序设计和8098单片机等内容,重点要求掌握单片机内部结构、指令系统、存储器、中断系统、定时器/计数器、输入与输出、汇编语言程序设计,一般了解串行通信及其接口、数/模(D/A)和模/数(A/D)转换接口、8098单片机等内容。
一、考题范围
1. 微型计算机概述
2. 单片机的内部结构
3. 单片机的指令系统
4. 汇编语言程序设计
5. 存储器
6. 中断系统
7. 输入与输出
8. 定时器/计数器
9. 串行通信及其接口
10.      数/模(D/A)和模/数(A/D)转换接口
11.      8098单片机
12.      显示器、键盘、打印机接口
二、考题形式
1.填空题    60分
2.简答题    25分
3.综合题    45分
4.应用题    20分

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