总投资10亿元 博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工

7月23日,金华博蓝特电子材料有限公司第三代半导体碳化硅及用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目开工奠基仪式隆重举行。

金华博蓝特电子材料有限公司第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目作为开发区产业基金重点扶持项目,计划总投资10亿元,分四期建设,项目一期投资2.5亿元,占地面积20.7亩,建筑面积19531平方,建设工期300天。四期项目全部建成后预计新增营收12.5亿元,新增纳税1.18亿元,新增就业岗位300个,该项目将作为浙江博蓝特未来上市募投项目,所募资金将用于该项目后三期的建设投入。

新项目的建设开工,为博蓝特在技术产品创新升级,持续推动产品“高值化”战略,做大做强企业规模,提供了可持续发展的新动能。作为开发区培育成长壮大的企业,博蓝特对开发区怀有深厚的乡土情怀,我们将积极响应政府产业引导,深耕行业发展,增加地区就业岗位,我们保证项目高标准施工、高质量建设、高速度推进,力争项目尽快建设投产,为地区经济发展做出更大的贡献。

浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年,是一家快速成长的国家高新技术企业,于2018年5月完成股份制改制,2019年1月完成证监会辅导备案。公司采用国际领先的光学、半导体制备工艺技术,利用先进的新型半导体材料加工设备,主要致力于GaN基LED芯片(图形化)衬底及第三代半导体材料的研发及产业化,目前已发展成为行业第二大生产规模企业。经过多年稳健发展,公司形成了以金华为集团总部,下设蚌埠博蓝特半导体科技有限公司、黄山博蓝特半导体科技有限公司、黄山博蓝特光电技术有限公司、金华博蓝特智能科技有限公司、金华博蓝特电子材料有限公司、金华博蓝特半导体贸易有限公司6家子公司。公司拥有以省级院士专家工作站、省级企业研究院、省级博士后工作站、省级高新技术企业研发中心、省级企业技术中心等研发平台,并与浙江师范大学、湖南大学、中科院宁波材料所分别建立联合实验室共同致力于第三代半导体材料研发。公司相继主持多项省市级重大科技研发项目,荣获省级科技进步奖,主持并参与行业标准制定4项,申报核心专利35项。博蓝特将持续以领先的技术水平,雄厚的技术力量和先进的制造设备为基础,秉承“持续满足客户需求,为客户创造独特价值”的经营理念,进取创新、精益求精,制造行业高竞争力的产品,力争成为全球领先的新型半导体材料供应商。