上海超硅完成B+轮融资 进一步推进200mm和300mm产品战略规划

近日，上海超硅半导体股份有限公司顺利完成B+轮融资，本轮融资由锡创投（国联集团）、国调基金联合领投，兰璞创投跟投，原股东上海松江集硅追加投资。

上海超硅成立于2008年，多年从事集成电路200mm/300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售，主要产品包括200mm、300mm抛光硅片、外延片、氩气退火片等。公司拥有上海松江全自动智能化300mm硅片（含薄层外延片）生产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片等）生产基地、上海松江晶圆再生生产基地，并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。