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[材料测试] 厦门大学材料学院JGP560型双室磁控溅射沉积系统

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发表于 2017-3-27 18:29:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
JGP560型双室磁控溅射沉积系统
仪器设备指标
厂家:中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司
型号:JGP560型
溅射室极限真空度:≤8.0x10-6 Pa (经烘烤除气后);
进样室极限真空度:≤6.67x10-4 Pa (经烘烤除气后);
系统真空检漏漏率:≤6.6x10-8 Pa.l/S;
系统有5支磁控靶:4支2英寸,1支3英寸;
基片可以水冷,也可以加热,单工位加热最高温度 800℃;
系统具有基片射频反溅清洗和高温退火功能,退火温度最高可达800℃。
用途:制备合金膜、多层膜


联系方式
实验室:科学楼130室
E-mail:jbzhang@xmu.edu.cn
仪器管理员
张锦彬


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