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[专家学者] 天津大学材料学院封伟

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发表于 2020-8-14 11:42:19 | 显示全部楼层
随着高功率、高集成度电子器件以及航空航天和能源化工等领域的快速发展,对高效热管理系统的要求越来越高。其中,高性能热界面材料作为热管理系统的关键材料,要求其具有轻质、高导热、高稳定性和弹性等性能。由于传统导热材料如金属、无机导热材料的缺点(质量大、柔性差等),导热聚合物的应用正在不断向高导热材料的领域渗透。聚合物导热材料在成本、制备工艺、柔韧性及稳定性等方面更有优势。开发高导热的聚合物复合材料已经成为了该领域的一个研究热点。针对聚合物的低导热性,将其与高导热填料复合是制备导热聚合物复合材料的一个简单、高效的策略。三维连续网络对于提高复合均匀性以及减少声子的界面散射具有重要的意义,以此作为填料与聚合物复合可以有效提高其导热效率。


天津大学封伟教授团队全面综述了三维导热网络的构建及在制备聚合物基导热复合材料方面的相关研究,以《Three-dimensional Interconnected Networks for Thermally Conductive Polymer Composites: Design, Preparation, Properties, and Mechanisms》为题发表在Materials Science & Engineering: R: Reports(IF=26.625)杂志上(DOI: 10.1016/j.mser.2020.100580)。

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