魏大程课题组Nature protocols：大尺寸COFs单晶的超快超临界溶剂热聚合

正文摘要:

与传统的硅基半导体相比，聚合物半导体表现出出色的载流子迁移率和可塑性。这不仅为智能芯片提供了更高的性能和效率，同时也能够实现在不同形态和尺寸的设备中的集成。高质量聚合物晶体的引入将推动电子学在柔性性、 ...