魏洋、张跃钢研究组在低维半金属半导体接触研究中取得进展

正文摘要:

场效应晶体管器件尺寸的极致缩减是半导体集成电路产业发展面临的重要挑战，主要包括沟道长度和接触长度等器件特征尺寸的缩减和性能的优化。受益于超薄的原子结构，新型层状二维半导体具有优异的静电调控能力，在克服 ...