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王凤江 副教授
焊接及电子封装系
个人邮箱：fjwang@just.edu.cn
办公地点：工程训练中心203室
通讯地址：
邮政编码：
• 个人简介
1998年江苏科技大学焊接设备及工艺专业本科毕业，2001年江苏科技大学材料加工工程专业硕士毕业，2006年获哈尔滨工业大学材料加工工程工学博士学位。2007年3月至2009年9月期间，赴美国密苏里科技大学Matthew J O’Keefe教授研究室作博士后研究员。2009年10月至2010年6月，赴美国亚历桑那州立大学Nik Chawla教授研究室作博士后研究员，Nik Chawla教授是美国材料力学性能界知名专家，发表期刊及会议论文300余篇，研究项目包括美国自然科学基金(NSF)，国防部(DoD)，能源部(DoE)，半导体研究协会(SRC)，美国海军研究局(ONR)，美国空军研究局(AFOSR)，美国雷声军工公司(Raytheon)，英特尔芯片制造公司(Intel)等。
参与完成了美国波音公司、美国海军研究局、美国空军研究局、江苏省科技厅、镇江市科技局、常州市科技局等资助项目的研究。主要从事电子封装材料的开发及其可靠性领域的研究工作，研究重点包括以下三方面：1.电子封装SMT无铅材料及其相应助焊剂和焊锡膏的工业开发；2.电子封装无铅材料力学性能及无铅SMT焊点的震动及热循环可靠性；3.铝硅电子材料的开发。
在《Scripta Materialia》，《J Electronic Mater》，《J Mater Sci》，《J Alloy Compd》，《金属学报》，《中国有色金属学报》等国内外学术刊物和学术会议上发表论文30余篇。美国矿石，金属材料研究学会(TMS)会员。是国际知名期刊Journal of Alloys and Compounds，Intermetallics和国际电子封装知名材料期刊J Electronic Mater的特约审稿人。
• 研究方向
1、电子封装材料
2、微纳连接技术
3、可靠性技术
• 教育经历
2010.7～至今 江苏科技大学 副教授
2014.12～2015.7 德州大学阿灵顿分校 访问学者
2007.03～2010.6 密苏里大学罗拉分校、亚历桑那州立大学 博士后
2009.10～2010.6 亚历桑那州立大学 博士后
2007.2～2009.9 密苏里大学罗拉分校 博士后
• 期刊
2017年
1. Fengjiang Wang*, Dongyang Li, Shuang Tian. Electromigration Reliability of Sn-Pb, Sn-Ag-Cu Pb-free and mixed Sn-Ag-Cu/Sn-Pb solder joints. Microelectronics Reliability, 2017, 73: 106-115
2. Fengjiang Wang*, Dongyang Li, Jiheng Wang, Xiaojing Wang, Comparative study on the wettability and interfacial structure in Sn–xZn/Cu and Sn/Cu–xZn system, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2017, 28: 1631-1643
3. Fengjiang Wang*, Lili Zhou. Effect of Sn-Ag-Cu on the Improvement of Electromigration Behavior in Sn-58Bi Solder Joint. Journal of Electronic Materials, 2017, 46: 6204-6213
4. Fengjiang Wang*, Ying Huang, Zhijie Zhang, Chao Yan. Interfacial Reaction and Mechanical Properties of Sn-Bi Solder joints. Materials, 2017, 10: 920
5. Fengjiang Wang*, Luting Liu, Lili Zhou, Jiheng Wang, Mingfang Wu, Xiaojing Wang. Microstructural Evolution of Sn-58Bi/Cu Joints through Minor Zn Alloying Substrate during Electromigration. Materials Transactions, 2017, 58: doi: 10.2320/matertrans.M2017162
6. Fengjiang Wang*, Dongyang Li, Zhijie Zhang, Mingfang Wu, Chao Yan. Improvement on interfacial structure and properties of Sn-58Bi/Cu joint using Sn-3.0Ag-0.5Cu solder as barrier. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2017.
2016年
1. Fengjiang Wang *, Lili Zhou, Xiaojing Wang, Peng He, Microstructural evolution and joint strength of Sn-58Bi/Cu joints through minor Zn alloying substrate during isothermal aging, Journal of Alloys and Compounds, 2016, 688: 639-648
2. Fengjiang Wang *, Ying Huang. Mechanical properties of SnBi-SnAgCu composition mixed solder joints using bending test, Materials Science & Engineering A, 2016, 668: 224-233
3. Shuang Tian, Fengjiang Wang *, Xiaojing Wang, Dongyang Li, Rapid microstructure evolution of structural composite solder joints induced by low-density current stressing, Materials Letters, 2016, 172: 153-156
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发表于 2018-3-2 08:37:22
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