西安理工大学材料科学与工程学院材料成型与控制工程系杨晓红

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一、基本情况：
姓名：杨晓红       出生年月：1973年7月
职称：副教授       毕业院校：西安理工大学
联系方式：029-82312185.   Emial：yangxh@xaut.edu.cn  
二、个人学习工作经历：
2012年10月--至今：西安理工大学材料学院材料成型及控制系，副教授；
2009年7月--2012年10月：西安理工大学材料学院材料成型及控制系，讲师；
2006年3月--2009年6月：西安理工大学材料学院材料加工专业，博士；
2003年9月--2006年3月：西安理工大学材料学院材料加工专业，硕士；
1997年7月--2003年8月：中船重工集团陕西柴油机厂担任铸造工艺员，工程师；
1993年9月--1997年7月：陕西理工大学铸造专业，学士。
三、研究方向：
1.        电工材料与熔(浸)渗技术
2.        难熔合金靶材制备技术
3.        高强高导铜合金
四、获奖情况：
[1] 陕西省科学技术奖一等奖；
[2] 陕西省高等学校科学技术奖一等奖。
五、科研情况：
[1]      陕西省科技统筹创新工程重点实验室项目，2014SZS08-K02，高强高导铜合金制备及其强化机理研究，2015/06-2018/06，20万元，在研，主持。
[2]      陕西省教育厅省级重点实验室科研计划项目，14JS065，合金浸渗过程中CuW/CuCr界面微结构生长机理研究，2014/07-2016/06，7万元，在研，主持。
[3]      国家自然科学基金青年基金，51201132，CuW/CuCr 界面强化机理研究，2013/01-2015/12，25万元，结题，主持。
[4]      陕西省自然科学基础研究计划，2012JQ6013，高结合强度CuW/CuCr整体材料界面冶金强化机理研究，2012/01-2013/12，4万元，结题，主持。
[5]      陕西省教育厅科学研究计划，11JK0804，高温电弧对CuW/CrCu界面热损伤机理研究，2011/01-2013/12，2万元，结题，主持。
[6]      国家高技术研究发展计划（863计划），2015AA034300，高压高频次开合下触头材料失效机理及其延寿关键技术，2015/04-2018/03，365万元，在研，参与。
[7]      国家自然科学基金重点项目，50834003，熔渗材料相控制基础及应用，2009/01-2012/12，210万元，结题，参与。
六、发表论文：
[1]       Zhe Xiao, Xiaohong Yang, Xuejian, Juntao Zou, Shuhua Liang. Microstructural evolution and mechanical properties of CuW/CuCr interface with mixed powder interlayers by liquid diffusion bonding technique. Vacuum, 2017,137:148-154. （SCI）
[2]       Xiaohong Yang, Xuejian Li, Zhe Xiao, Juntao Zou, Shuhua Liang. Effect of Cr alloying interlayer on the interfacial bond strength of CuW/CuCr integral materials. Journal of Alloys and Compounds 2016，686：648-655. （SCI）
[3]       Yang Xiaohong, Jiang Cunhong, Zou Juntao, Wang Xianhui. Preparation and characterization of CuFe alloy ribbons. Rare Metal Materials and Engineering,  2015, 44(12): 2949-2953.（SCI）
[4]       Xiaohong Yang, Juntao Zou, Peng Xiao, Xianhui Wang. Effects of Zr addition on properties and vacuum arc characteristics of Cu-W alloy. Vacuum. 2014,106 (1): 16-20. （SCI）
[5]       Qiao Zhang, Shuhua Liang, Xiaohong Yang, Zhibing Li, Yuchun Li, Youpeng Zhang.Failure analysis of CuW/CuCrZr contact materials in capacitor bank switch. Engineering Failure Analysis. 2016, 62: 156-163.（SCI）
[6]       Jia Liu, Xian-hui Wang, Ting-ting Guo, Jun-tao Zou, Xiaohong Yang. Microstructure and properties of Cu-Ti-Ni alloys. International Journal of Minerals, Metallurgy and Materials. 2015, 22（11）：1119-1204. （SCI）
[7]       Xiaohong Yang, Nina Zhang, Peng Xiao and Caiyin You. Investigation on the preparation and properties of MoCu gradient material. Materials Science Forum. 2013,749：322-327. (EI).
[8]       Peng Xiao, Yingchun Qu, Xiaohong Yang and Shuhua Liang.W-Ti Alloy Prepared by Hydrogen Reduction of Nanometer WO3-TiH2Powders. Materials Science Forum.2013, 749：316-321. (EI).
[9]       Xiaohong Yang, Yong Gao, Peng Xiao, Shuhua Liang. The effect of Cr on the properties and sintering of Wskeleton as an activated element. Materials Science & Engineering A. 2011, 528( 10-11): 3883-3889. (SCI)
[10]    Xiaohong Yang, Juntao Zou, Peng Xiao, Shuahua Liang. Effect of alloying interlayer on interfacial bond strength of CuW/CuCr integral materials. Materials Science & Engineering A. 2010, 527( 21-22): 5631-5636. (SCI)
[11]    Xiaohong Yang，Shuhua Liang，Xianhui Wang， Peng Xiao，Zhikang Fan. Effects of WC and CeO2 on microstructures and properties of W-Cu electrical contact material. International Journal of Refractory Metals and Hard Materials. 2010, 28(1-2):305-311. (SCI)
[12]    Weichan Cao,Shuhua Liang,Xiao Zhang, Xianhui Wang, Xiaohong Yang. Effect of Fe on vacuum breakdown properties of CuW alloys. Journal of Refractory Metals and Hard Materials. 2011, vol.29, no.6, pp.656-661. （SCI）
[13]    Xiaohong Yang， Zhikang Fan， Shuhua Liang， Peng Xiao. Effects of electric field on wetting behaviors of CuFe alloys on the W substrate. Journal of Alloys and Compounds. 2009，475(1-2)：855-861. (SCI)
[14]    Xiaohong Yang， Peng Xiao， Shuhua Liang， Juntao Zou， Zhikang Fan. Alloying effect of Ni and Cr on the wettability of copper on W substrate. Acta Metallurgica Sinica (English Letters). 2008，21(5)： 369-379. (EI)
[15]    Xiaohong Yang，Wen Zhu， Zhikang Fan， Shuhua Liang，Peng Xiao. A model for predicating the interfacial bond strength of integral CuW/CuCr materials. The 6th Asian-Australasian Conference on Composites Materials (ACCM6). Sep.23-26，2008. Kumamoto，Kyushu，Japan. pp.474-477. (EI)
[16]    杨晓红，孙特，肖鹏，梁淑华.不同粒度W 粉与TiH2 液相烧结制备W-10Ti合金. 稀有金属材料与工程, 2013, 42（7）：1492-1496. (SCI)
[17]    王彦龙，梁淑华，杨晓红，邹军涛，肖 鹏. 电弧作用下CuW触头的热冲击效应分析. 稀有金属材料与工程,  2012，41：266-270. （SCI）
[18]    肖鹏，王妮，杨晓红. WCu 假合金熔渗过程数值分析. 稀有金属材料与工程, 2012, 41（12）：2139-2143. (SCI)
[19]    王博，梁淑华，邹军涛，杨晓红，肖鹏. Fe含量对钼铜合金组织和性能的影响.稀有金属材料与工程,  2011，40：1621-1624 . （SCI）
[20]    杨晓红，范志康，盛尊友，梁淑华，肖鹏. Sn-8.5Zn-xBi合金系与NdFeB磁体间的润湿性. 稀有金属材料与工程. 2010，39（2）：238-241. （SCI）.
[21]    杨晓红，李思萌，范志康，梁淑华，肖鹏. 热循环对CuW/CuCr界面强度及CuCr合金性能的影响. 材料热处理学报. 2010, 31（5）：107-112. ( EI)
[22]    杨晓红，范志康，梁淑华，肖鹏. Fe元素对Cu/W间润湿行为和界面特性的影响. 中国有色金属学报. 2009，19(1)： 153-159. (EI)
[23]    杨晓红，李思萌，范志康，梁淑华，肖鹏. CuFeW 触头材料的性能. 高压电器. 2008， 44(6)：537-540.
[24]    杨晓红，范志康，梁淑华，肖鹏. 添加Y2O3对CuW触头材料性能的影响.材料研究学报. 2007，21(4)： 414-420. (EI)
[25]    杨晓红，范志康，梁淑华，肖鹏. TiC对CuW触头材料组织与性能的影响.稀有金属材料与工程. 2007，36(5)： 817-821.(SCI)
七、授权发明专利：
[1]     杨晓红，等. 一种CuW/CuCr复合材料的制备方法. 发 明专利号：ZL 201410733892.6. 授权时 间：2017年3月.
[2]     梁淑华，杨晓红，.用于高压电触头的CuW与CuCr整体材料的制备方法.发明专利ZL 201210210626. 授权时间：2015年6月.
[3]     杨晓红，等.电触头材料及采用熔渗法制备CuZrW电触头材料的方法. 发明专利申请号：ZL201110273143.6. 授权时间：2014年3月.
[4]     杨晓红，等.一种级配钼粉结合熔渗制备MoCu梯度材料的方法. 发明专利申请号：ZL201110402806.X.授权时间：2014年6月.
[5]     杨晓红，等.一种WO3-TiH2粉末制备W-10Ti合金的方法.专利号：ZL201110393627.4.授权时间：2013年2月.
[6]     杨晓红，等. 一种CuW70触头材料的制备方法. 发明专利申请号：ZL201110223711.1.授权时间：2013年7月.
[7]     杨晓红，等.一种钼铜梯度材料的制备方法. 发明专利申请号：ZL201110338026.3.授权时间：2013年10月.
[8]     杨晓红，等. 一种采用冷等静压和液相烧结制备W-10Ti合金靶材的方法. 发明专利号：ZL201010526957.1. 授权时间：2012年4月.
[9]     杨晓红，等. 一种制备TiC/CuW合金触头材料的方法.发明专利号：ZL200910021748.9. 授权时间：2011年2月.
[10]  杨晓红，等. 一种制备CuW/Y2O3复相触头材料的方法. 发明专利号：ZL200910021746.X. 授权时间：2011年7月.