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聚合物封装工艺Benchmarking以及封装过程评价方法的探讨  

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发表于 2015-9-15 21:18:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
聚合物封装工艺Benchmarking以及封装过程评价方法的探讨  
使用的软包装材料(包装铝箔)结构上主要分为三个部分:Nylon、Al 和 PP,
包装铝箔被冲成所需尺寸形状的单坑或双坑Pocket,坑的正面为包装铝箔内层,即PP层,为进行封装的层面。PP为聚合物包膜层,有一定的熔点,裸电芯放入Pocket内后,包装铝箔折叠,PP面相对,通过给予Nylon层一定的热量,热量经Al layer传递给PP,PP熔化,施加一定的压力使两层熔化的PP混熔,一定时间的相互融合后,冷却,两层包装铝箔通过PP黏结在一起,达到封装的目的。
  简单归结为:PP受热熔化,一定的时间、压力冷却后粘合在一起。


聚合物封装工艺Benchmarking以及封装过程评价方法的探讨_.ppt

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