华中科大材料学院电子封装（0805Z3）研究生考试

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目前，华中科技大学材料科学与工程学院拥有 “材料科学与工程”一级学科国家重点学科，以及“材料加工工程”“材料学”2个二级学科国家重点学科；设有材料科学与技术系、材料工程与计算机应用系等2个系；拥有材料成形与模具技术国家重点实验室、科技部快速原形技术生产力促进中心等2个国家级研究平台和材料科学与工程湖北省教学示范中心1个省级实验平台。数字化材料成形成型技术研究方向包括：        1）快速原形制造及反求工程：包括薄材叠层、选择性光固化、选择性激光烧结、选择性激光熔化等成形方式，开发了从装备、工艺、软件到成形材料在内的成套技术，在国内外100余家单位中得到应用。（相关负责人：史玉升教授）
        2）材料成形过程模拟：涵盖铸造成形、板料成形与塑料注射成形等领域，开发出了三个国内知名的模拟仿真系统，在300多个单位应用，并出口多个国家和地区。（相关负责人：李德群、陈立亮、柳玉起教授）
        3）数字化模具设计与制造：包括模具CAD/CAM/CAPP技术，研制出了多工位级进模CAD、覆盖件模CAD、塑料模CAD、铸造模具CAD等系统。（相关负责人：李建军、李志刚、张宜生、周华民教授）
        4）材料加工装备与自动化：研制开发出了多模式模糊控制锻造液压机、数控电动螺旋压力机、金属板材数控无模渐进成形机、镁（铝）合金真空低压消失模铸造工艺及装备、基于视觉焊缝跟踪与检测装备、机器人等离子喷涂等系统。（相关负责人：莫健华、刘顺洪、余圣甫、王桂兰教授）
         华中科技大学材料科学与工程学院研究生专业包括材料物理与化学（080501 ）、 材料学（080502）、材料加工工程（080503 ）、 纳米科学与技术（0805Z1）、数字化材料成形（0805Z2）、电子封装（0805Z3）。 电子封装（0805Z3）的研究方向包括:01 (全日制)先进电子制造、02 (全日制)电子工艺与功能材料、03 (全日制)电子制造装备与自动化、04 (全日制)微纳制造技术、05(全日制)新型器件与封装、06 (全日制)封装模拟与可靠性。研究生考试考① 101思想政治理论② 201英语一③ 302数学二④809 材料科学基础或811 微机原理及接口技术或908 电子制造技术基础。

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华中科技大学硕士研究生入学考试《材料科学基础》考试大纲

科目代码：809

华中科技大学材料科学基础809课件

第一部分  考试说明

一、考试性质

《材料科学基础》是材料学科的专业基础课，着重讲述材料的微观组织与性能之间的关系。本课程强调晶体材料中的共性基础问题，对于理解现有材料和开发新材料都具有重要的指导意义。因此，该课程被指定为材料学科专业硕士研究生的入学专业基础考试课程。

二、考试的学科范围

详细要点见第二部分，重在掌握基本概念及其应用，强调金属材料的共性知识。

三、评价目标

考试的目标是考查学生对《材料科学基础》基本理论的掌握程度以及应用基本理论分析材料问题的能力。

四、考试形式与试卷结构

考试时间180分钟，闭卷笔试。包括概念填空、简单计算和分析论述等不同形式的题目。

第二部分  考查要点

一、原子结构与键合

1．原子结构

   （1）物质的组成

   （2）原子的结构

   （3）原子的电子结构

2．原子间的键合

（1）金属键

（2）共价键

（3）离子键

（4）范德华力

（5）氢键

3．高分子链

二、晶体结构

1.晶体学基础

(1) 空间点阵和晶胞

(2) 晶向指数和晶面指数

(3) 晶体的对称性

2.金属的晶体结构

(1) 三种典型的金属晶体结构

(2) 晶体的原子堆垛方式和间隙

(3) 多晶型性

3.合金相结构

(1) 固溶体

(2) 中间相

4．离子晶体结构

5．共价晶体结构

三、晶体缺陷

1.点缺陷

(1) 点缺陷的形成

(2) 点缺陷的平衡浓度

(3) 点缺陷的运动

2.位错

(1) 位错的基本类型和特征

(2) 伯氏矢量

(3) 位错的运动

(4) 位错的弹性性质

(5) 位错的生成和增殖

(6) 实际晶体结构中的位错

3.表面及界面

(1) 外表面

(2) 晶界和亚晶界

(3) 孪晶界

(4) 相界

四、扩散

1.表象理论

(1) 菲克第一定律

(2) 菲克第二定律

(3) 扩散方程的解

(4) 置换型固溶体中的扩散

(5) 扩散系数D与浓度相关时的求解

2.扩散的热力学分析

3.扩散的原子理论

(1) 扩散机制

(2) 原子跳跃和扩散系数

4.扩散激活能

5.无规则行走与扩散距离

6.影响扩散的因素

7.反应扩散

五、形变与再结晶

1.晶体的塑性变形

(1) 单晶体的塑性变形

(2) 多晶体的塑性变形

(3) 合金的塑性变形

(4) 塑性变形对材料组织与性能的影响

2.回复和再结晶

(1) 冷变形金属在加热时的组织与性能变化

(2) 回复

(3) 再结晶

(4) 晶粒长大

(5) 再结晶退火后的组织

3.热变形与动态回复、再结晶

(1) 动态回复与动态再结晶

(2) 热加工对组织性能的影响

六、单组元相图及纯晶体的凝固

1.单元系相变的热力学及相平衡

(1) 相平衡条件和相律

(2) 单元系相图

2.纯晶体的凝固

(1) 液态结构

(2) 晶体凝固的热力学条件

(3) 形核

(4) 晶体长大

(5) 结晶动力学及凝固组织

七、二元系相图及其合金的凝固

1.相图的表示和测定方法

2.相图热力学的基本要点

(1) 固溶体的自由能-成分曲线

(2) 多相平衡的公切线原理

(3) 混合物的自由能和杠杆法则

(4) 从自由能-成分曲线推测相图

(5) 二元相图的几何规律

3.二元相图分析

(1) 匀晶相图和固溶体凝固

(2) 共晶相图及其合金凝固

(3) 包晶相图及其合金凝固

(4) 溶混间隙相图与调幅分解

(5) 复杂二元相图的分析方法

(6) 根据相图推测合金的性能

4.二元合金的凝固理论

(1) 固溶体的凝固理论

(2) 共晶凝固理论

(3) 合金铸锭(件)的组织与缺陷

八、三元相图

1.三元相图的基础

(1) 三元相图成分表示方法

(2) 三元相图的空间模型

(3) 三元相图的截面图和投影图

(4) 三元相图中的杠杆定律及重心定律

2.固态互不溶解的三元共晶相图

3.固态有限互溶的三元共晶相图

4.两个共晶型二元系和一个匀晶型二元系构成的三元相图

5.包共晶型三元系相图

6.具有四相平衡包晶转变的三元系相图

九、材料的亚稳态

1.纳米晶材料

2.准晶态

3.非晶态材料

4.固态相变形成的亚稳相

  （1）固态相变概述

（2）固溶体脱溶分解产物

（3）马氏体相变

（4）贝氏体相变

十、材料的功能特性

1.功能材料的物理基础

2.电性能

3.热性能

4.磁性能

5.光学性能

第三部分  考试样题

可以参考近年的考试试题，但不要以此去推测考试侧重点。不同教师出题风格是不同的，考试题不是教学的全部内容，但出题范围原则上不会超出大纲。

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华中科技大学硕士研究生入学考试《微机原理及接口技术》考试大纲

科目代码：811

微机原理及应用是“材料成形及控制工程”和“数字化材料成形”专业的理论基础课程，主要包括单片机内部结构、指令系统、存储器、中断系统、输入与输出、定时器/计数器、串行通信及其接口、数／模(D／A)和模／数(A／D)转换接口、汇编语言程序设计和8098单片机等内容，重点要求掌握单片机内部结构、指令系统、存储器、中断系统、定时器/计数器、输入与输出、汇编语言程序设计，一般了解串行通信及其接口、数／模(D／A)和模／数(A／D)转换接口、8098单片机等内容。

一、考题范围

1． 微型计算机概述

2． 单片机的内部结构

3． 单片机的指令系统

4． 汇编语言程序设计

5． 存储器

6． 中断系统

7． 输入与输出

8． 定时器/计数器

9． 串行通信及其接口

10．      数／模(D／A)和模／数(A／D)转换接口

11．      8098单片机

12．      显示器、键盘、打印机接口

二、考题形式

1．填空题    60分

2．简答题    25分

3．综合题    45分

4．应用题    20分

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华中科技大学硕士研究生入学考试《电子制造技术基础》考试大纲

（科目代码：908）

第一部分  考试说明

1.本课程学习的基本目标及要求

1.1    全面了解从硅片到电子产品/电子系统的物理实现过程所涉及的各种制造技术，主要包括半导体制造工艺、电子封装与电子组装两大制造技术。

1.2     了解电子工艺材料、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术以及微电子制造设备相关内容。

2.考试形式与试卷结构

2.1    考试时间180分钟，采用闭卷笔试。

2.2    题型为名词解释、简答题、简单计算和分析论述题。

第二部分  考查要点

1.电子制造概述

l  电子制造技术的发展历程

l  集成电路的发展历史与封装结构的演变

l  电子制造中前道、后道工艺的各子工序及执行顺序

l  电子封装的基本功能与分级

l  电子封装技术的发展趋势

2.芯片制造技术

l  晶圆制造流程

l  半导体工艺

3.元器件的互连封装技术

l  引线键合技术

l  倒装芯片技术

l  QFP与BGA的封装结构与封装工艺设计

4.无源元件制造技术

l  什么是无源器件

l  无源元件的制造方法

5.基板技术

l  PCB制作工艺流程

l  微过孔技术

6.电子组装技术

l  表面贴装工艺技术（SMT工艺）

l  焊膏与焊料

l  回流曲线设计及加热因子

l  波峰焊工艺

7.先进封装技术

l  3D封装技术（TSV、POP）

l  系统级封装（SIP）

l  系统级芯片（SOC）