复旦大学物理学系磁控溅射镀膜系统

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磁控溅射镀膜系统  (Magnetron-Sputtering)
  型号规格：        DE500         
  所属部门：        物理学系          产地国别：        美国
  生产厂商：        DE公司          存放地点：        先进材料楼1楼东侧
  
详细信息与技术指标
  主要技术指标：        主要用于溅射Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW、Pd、Pt、Zn等金属薄膜，AlN、SiO2等介质薄膜 极限真空：7E-8 Torr（ 30分钟从 atm 抽到 5E-6 Torr ） 薄膜均匀性：±5% （ 4英寸 ） 靶源：2个4英寸，4个2英寸。样品兼容4英寸及以下尺寸。 电源：具备RF(600W), DC 和 Pulse DC(1KW) 样品温度：0-500oC 工艺气体：Ar， O2， N2
  功能/应用范围：        电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子借助于靶表面上形成的正交电磁场，被束缚在靶表面特定区域，增强电离效率，增加离子密度和能量，从而实现高速率溅射。是制备低维度，小尺寸纳米材料器件的必备实验手段，广泛应用于集成电路，光子晶体，低维半导体等领域。
  技术特色：       
  主要测试和研究领域：        材料/珠宝首饰 电子/信息技术 能源/核技术
  收费标准：        按样品、小时数收费
联系信息
  仪器负责人：        朱丽萍          电话：        021-65648597
  手机：                  电子邮件：        zhuliping@fudan.edu.cn
  传真：                  其他联系方式：       
  通讯地址：                  邮政编码：       
  仪器网址：