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[专家学者] 北京理工大学材料学院马兆龙副研究员

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发表于 2019-3-20 15:06:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
姓 名:马兆龙
出生年月:1987年8月
学 位:博士
职 称:副研究员
联系地址:北京市海淀区中关村南大街5号,北京理工大学材料学院
邮政编码:100081
电 话:010-68911608
Email:z.l.ma@bit.edu.cn


个人介绍
受Imperial-CSC奖学金资助在英国帝国理工学院获得博士学位。主要从事金属材料凝固、异质形核、晶粒细化;新型金属材料微观结构与性能表征;EBSD技术拓展与应用;电子封装焊锡接头的凝固组织调控与可靠性分析等方面的研究。以第一作者在Nature Communications、Acta Materialia等期刊发表论文十余篇。J. Alloys Compd.等期刊审稿人。申请国际专利1项。目前,作为项目负责人承担国家自然科学基金项目一项,北京理工大学创新人才计划项目一项,装备预研领域基金一项


研究领域
1)金属材料凝固、异质形核、晶粒细化.
2)新型金属材料微观结构与性能表征,EBSD技术拓展与应用.
3)电子封装焊锡接头的凝固组织调控与可靠性分析.


文专著
(1) Ma, Z.L.(*)(#); S.A. Belyakov; Sweatman, K.; Nishimura, T.; Nishimura,T.; C.M. Gourlay, Harnessing heterogeneous nucleation to control tin orientations in electronic interconnections, Nature Communications, 2017.12.04, 8(1) (期刊论文)(2) Ma, Z.L.(*)(#); Xian, J.W.; S.A. Belyakov; C.M. Gourlay, Nucleation and twinning in tin droplet solidification on single crystal intermetallic compounds, Acta Materialia, 2018.5.15, 150: 281~294 (期刊论文)
(3) Ma, Z.L.(*)(#); C.M. Gourlay, Nucleation, grain orientations, and microstructure of Sn-3Ag-0.5Cu soldered on cobalt substrates, Journal of Alloys and Compounds, 2017.06.05, 706: 596~608 (期刊论文)
(4) Ma, Z.L.(*)(#); S.A. Belyakov; C.M. Gourlay, Effects of cobalt on the nucleation and grain refinement of Sn-3Ag-0.5Cu solders, Journal of Alloys and Compounds, 2016.10.15, 682: 326~337 (期刊论文)
(5) Ma, Z.L.(*)(#); Shang, H; Daszki, A.A.; S.A. Belyakov; C.M. Gourlay, Mechanisms of beta-Sn nucleation and microstructure evolution in Sn-Ag-Cu solders containing titanium, Journal of Alloys and Compounds, 2018.11.12, 777: 1357~1366 (期刊论文)
(6) Shang, H. (*)(#); S.A. Belyakov; C.M. Gourlay;Ma, Z.L.(*), Grain refinement of electronic solders: The potential of combining solute with nucleant particles, Journal of Alloys and Compounds, 2017.08.25, 715: 471~485 (期刊论文)
(7)Zhaolong Ma (*)(#); S.A. Belyakov; Jingwei Xian; Jingwei Xian; T. Nishimura; Keith William Sweatman; Christopher Gourlay, Controlling BGA joint microstructures using seed crystals, 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2018.9.18-2018.9.21 (会议论文)


专 利
(1) Zhaolong MA(*)(#); Christopher M. GOURLAY (*)(#); Sergey A. BELYAKOV; Keith SWEATMAN; Takatoshi NISHIMURA; Tetsuro NISHIMURA, A method for tin orientation control in solder joints, 2017.7.6, 日本, 2017-133073 (专利)


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