找回密码
 立即注册

QQ登录

只需一步,快速开始

查看: 963|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

[专家学者] 中国科学院化学研究所高技术材料实验室范琳

[复制链接]

72

主题

78

帖子

104

积分

注册会员

Rank: 2

积分
104
跳转到指定楼层
楼主
发表于 2017-9-16 09:51:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
中国科学院大学岗位教授,北京化工大学兼职教授。1989年北京化工大学高分子材料专业获得硕士学位,1999年日本千叶大学物质科学专攻获得博士学位,1999-2002年日本千叶大学电子光情报基盘技术研究中心博士研究员,2002年回国进入中科院化学所工作,历任副研究员、研究员。长期以来从事高性能和功能性聚酰亚胺材料的基础与应用研究,重点开展功能性和透明性聚酰亚胺薄膜、耐高温聚酰亚胺树脂及复合材料、聚酰亚胺粘接材料、以及有机/无机杂化聚酰亚胺材料的分子设计与制备方法、聚合物结构与性能调控、材料成型方法与环境使役性研究,同时围绕微电子、光电显示和新能源等高新技术领域开展聚酰亚胺材料的应用研究。近年来,在国内外高水平学术期刊发表论文110余篇,申请国家发明专利44项,获得授权专利36项。作为负责人承担完成了科技部、工信部、基金委和中科院等国家级研究课题12项。在中国科学院大学先后主持开设《高分子化学专题》和《特种高分子材料》等研究生课程。
范 琳        fanlin@iccas.ac.cn        62564819


  声明:本网部分文章和图片来源于网络,发布的文章仅用于材料专业知识和市场资讯的交流与分享,不用于任何商业目的。任何个人或组织若对文章版权或其内容的真实性、准确性存有疑义,请第一时间联系我们,我们将及时进行处理。
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友
收藏收藏 转播转播 分享分享 分享淘帖
回复

使用道具 举报

276

主题

341

帖子

504

积分

高级会员

Rank: 4

积分
504
沙发
发表于 2021-9-12 17:49:10 | 只看该作者
聚酰亚胺(PI)薄膜材料因其突出的综合性能,被广泛应用于电工、电子、微电子、航空、航天等众多领域。随着光电器件加速向微型化、薄型化、集成化和多功能化方向发展,电子元器件的功率和布线密度大幅增加,在运行过程中单位体积产生的热量急剧增大,导致线路之间信号的延迟、串扰和能耗,严重影响器件的性能可靠性和使用寿命。具有良好导热能力的聚酰亚胺薄膜材料面临巨大的应用需求,与此同时也面临越来越苛刻的高效散热要求。传统的聚酰亚胺本征薄膜具有较差的导热性能,其导热系数通常在0.2 W/(m·K)以下,极大限制了在先进电子等领域的进一步应用。因此,在保持聚酰亚胺耐热、力学等优势性能的基础上,发展新一代高导热聚酰亚胺薄膜材料已成为国内外研究与应用的重点,迫切需要从材料根本性能上解决电子器件应用中的散热问题。
       对于导热聚酰亚胺薄膜材料,由于聚合物基体或导热填料通常会有较明显的各向异性特点,这也导致薄膜的导热行为呈现出显著的各向异性。为此,通过对聚酰亚胺本征分子结构或外加导热填料的有效调控,设计与制备具有各向异性导热能力的聚酰亚胺基薄膜材料,使热量沿着特定方向进行高效传递,将会极大提升薄膜的导热系数并会进一步挖掘聚酰亚胺材料的导热潜力。基于上述背景,中国科学院化学研究所范琳研究员课题组总结了近些年来聚酰亚胺本征薄膜及聚酰亚胺/导热填料复合薄膜在各向异性导热行为方面的研究进展,重点从聚酰亚胺分子结构设计、各向异性导热机理、填料取向排列、基体相态结构等方面进行了详细介绍。该综述分析了非晶型、液晶型两类聚酰亚胺本征薄膜的分子结构特点与不同方向导热性能的关系,并阐述了基于导热填料取向排列、基于基体相分离结构两类复合薄膜的导热通路构建与各向异性导热行为。
       基于目前已取得的研究成果,研究人员对下一代高性能各向异性导热聚酰亚胺薄膜材料面临的挑战进行了总结与展望,并提出应从聚酰亚胺基体的本征特点和导热填料的有效调控两方面综合考虑,在其他性能兼顾前提下实现薄膜导热能力的有效提升及潜力挖掘。
       上述工作以综述形式即将在《高分子学报》2021年第10期印刷出版,第一作者为高梦岩博士,通讯作者为中国科学院化学研究所翟磊副研究员和范琳研究员。该项工作得到北京市自然科学基金(基金号 2202068)资助。


引用本文:
高梦岩, 王畅鸥, 贾妍, 翟磊, 莫松, 何民辉, 范琳. 聚酰亚胺薄膜材料的各向异性导热行为研究与进展. 高分子学报, 2021, 52(10)
Meng-yan Gao, Chang-ou Wang, Yan Jia, Lei Zhai, Song Mo, Min-hui He, Lin Fan. Research Progress in Anisotropic Thermal Conduction Behavior of Polyimide Films. Acta Polymerica Sinica, 2021, 52(10)
doi: 10.11777/j.issn1000-3304.2021.21094
原文链接:

https://dx.doi.org/10.11777/j.issn1000-3304.2021.21094

        

回复 支持 反对

使用道具 举报

小黑屋|手机版|Archiver|版权声明|一起进步网 ( 京ICP备14007691号-1

GMT+8, 2024-5-22 09:34 , Processed in 0.087653 second(s), 37 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表