江苏科技大学材料学院胡庆贤

chengban

胡庆贤  副教授
焊接及电子封装系
材料科学与工程学院
个人邮箱：huqingxian@126.com
办公地点：焊接楼403A
通讯地址：江苏省镇江市梦溪路2号江苏科技
邮政编码：212003
•        个人简介
申请者 2002 年就开始进行穿孔型等离子弧焊的模拟与仿真研究，师从山东大学武传松教授，获得了建模与仿真的系统训练，完成“穿孔等离子弧焊接温度场的有限元分析”博士论文。申请者进入江苏科技大学后进入江苏省先进焊接技术重点实验室工作，主持完成“GMAW 熔滴过渡的数值模拟”（江苏科技大学博士启动基金，2009.06-2012.06），完成国家自然科学青年基金“CMT 焊接熔滴过渡动态过程模拟与熔池流体动力学行为”的研究（编号：51005106，2011.01-2013.12）。搭建了基于 LabView 的测控系统，开展了“电弧-熔滴-熔池”的耦合计算，用 VOF 法计算了焊接过程中的动态边界问题。该项目有关 GMAW和 CMT 熔滴过渡的数值模拟的程序及试验测试经验，可为本项目提供模拟程序和试验测试经验。
•        研究方向
1、焊接过程数值模拟与仿真
2、高效焊接技术与压力焊
3、焊接可靠性评价
•        教育经历
1.2002/9–2007/12， 山东大学， 材料加工工程， 博士， 导师：武传松
2.1999/9–2001/12， 山东大学， 材料加工工程， 硕士， 导师：孙俊生
3.1995/9–1999/6， 山东大学， 焊接工艺与设备，学士， 导师：孙俊生
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