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[专家学者] 江苏科技大学材料学院刘大双

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发表于 2018-3-2 08:24:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
刘大双  副教授
焊接及电子封装系
材料科学与工程学院
个人邮箱:dsliu@just.edu.cn
办公地点:焊接楼
通讯地址:江苏省镇江市梦溪路2号
邮政编码:212003


•        个人简介
刘大双,男,工学博士,副教授,硕士研究生导师。主持国家自然科学基金,中国博士后科学基金,省高校自然科学基金,省重点实验室开放基金,校各类项目,以及产学研合作项目等10余项,同时参与各级、各类科研项目近10项;以第一作者及通讯作者身份在Welding Journal, Science and Technology of Welding and Joining,焊接学报等国内外学术期刊发表论文20余篇,其中被SCI收录8篇,EI收录12篇;以第一发明人身份申请国家发明专利20余件,已授权国家发明专利8件;以第一完成人身份获美国焊接学会Davis银牌奖,镇江市优秀科技论文二等奖等。
•        研究方向
    (1)先进焊接材料的研制及焊接冶金;
    (2)表面堆焊修复与再制造技术;
    (3)焊接工艺开发及焊接缺陷控制;
    (4)焊接金属成分组织与性能调控技术;
    (5)特种连接方法;
    (6)多元焊接保护气体成分优化技术。










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