重庆大学材料学院材料加工工程系吴桂林教授

lianmian926

Acta Materialia：超细晶粒Al-0.3%Cu合金强化机制和Hall-Petch应力

多晶金属或合金的流变应力和晶粒尺寸符合Hall-Petch关系。但当晶粒尺寸达到微米或者亚微米级别时，Hall-Petch关系式中的k（ε）不再是一个常数，此时的强化机制不再是晶界强化，该强化机制为可动位错密度的降低或位错源强度的提高。目前，关于该机制研究相对较少。

近日，重庆大学的黄天林副教授和吴桂林教授在Acta Materialia发表最新研究成果“Strengthening Mechanisms and Hall-Petch Stress of ultrafine grained Al-0.3%Cu”。在该文中，研究了Al-0.3%Cu合金的晶粒尺寸达到微米或亚微米级别时其性能的变化，并分析了其强化机制和对流变应力的影响。