新型多材料3D打印头

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据美国《设计新闻网》2014年4月14日报道，硅谷Arevo实验室推出制造高强度碳复合材料最终产品的3D打印技术。该技术使用的基体材料有聚醚酰亚胺，以及苏威公司的KetaSpire PEEK、AvaSpire PAEK、PrimoSpire自强化聚亚苯基、Radel PPSU (聚苯亚砜)树脂。3D打印技术的基础不是打印机，而是可以在几个商用熔丝3 D打印机上使用的材料和软件。该技术主要针对航空航天、国防和医疗原始设备制造商。