1月13日,四川遂宁高新技术产业船山园区裕丰新材料覆铜板生产基地项目签约仪式举行,这是遂宁高新技术产业船山园区"三方四地"飞地园区签约落地的首个工业项目。 据悉,由四川裕丰新材料有限公司投资建设的裕丰新材料覆铜板生产基地项目,选址遂宁高新技术产业船山园区内的"三方四地"飞地园区,项目总投资15亿元,分2期建设。 项目一期将于2020年3月开工建设,预计10月建成投产,项目一期完全投产后,可实现年产值11亿元;项目二期将建设高频覆铜板生产基地。该项目全面建成投产后,可实现年产值35亿元。 覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。 四川裕丰新材料有限公司前身为四川裕丰电子材料有限公司。 公司座落于四川省什邡市经济开发区南区,占地四万多平方米,拥有员工三百余人。公司成立于1992年,是一家最初以生产玻璃纤维布为主的工厂。经过多年的发展和新产品的开发,现已实现产品多元化的生产模式。为了业务扩展需要,于2016年将公司更名为四川裕丰新材料有限公司。 裕丰以玻璃纤维布为核心,发展出多元化的产品结构。现有产品包括:电子级玻璃纤维布,印制板用覆铜箔板及环氧玻纤绝缘板。公司拥有雄厚的技术力量及精湛的制作工艺,国内外先进的生产设备,采用符合国内,国际标准的原材料,配合着丰富的经验以及严格的管理,在最大的程度上保证的产品的质量。现目前,本公司的各项产品均获得了客户的认可,并在行业内也享有较高声誉。 裕丰注重质量,注重信用,注重发展。本着以技术为核心,以质量为根基,以客户为宗旨的理念,裕丰将继续以最优的品质,最好的产品,最高的信誉争取继续获得市场的认同。裕丰也将继续与国内外的客户竭力前行,携手合作,共同发展。 声明:本网部分文章和图片来源于网络,发布的文章仅用于材料专业知识和市场资讯的交流与分享,不用于任何商业目的。任何个人或组织若对文章版权或其内容的真实性、准确性存有疑义,请第一时间联系我们,我们将及时进行处理。 |
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