TESCAN XEIA3 双束电镜（FIB-SEM）

TESCAN XEIA3  集非凡的超高分辨成像能力和优异的微细加工于一体。强大且超快速的微/纳米 FIB 加工、低能电子束下的超高分辨率(UHR)、超快且可靠的微量分析和三维重构功能,使得 XEIA3 成为一款理想易用的 FIB-SEM 系统。随着 XEIA3 的问世,TESCAN 不仅跻身世界一流仪器供应商之列,还履行了其致力于继续帮助科研人员推动科学研究与进展的承诺。TESCAN 的定制化系统能满足各类客户的具体需求。从材料科学到生命科学,从材料工程到半导体行业,TESCAN 的设备一直都表现出无与伦比的高性能。

TESCAN XEIA3 突出特点

Triglav™ -新型超高分辨率 ( UHR ) 电子光学镜筒

TriLens™物镜系统:独特的电子束无交叉模式与超高分辨率物镜相结合

具有多个 SE 及 BSE 探测器的先进探测系统

TriSE™+ TriBE™

Triglav™ - 低加速电压下的超高分辨率:1 nm (1 kV ), 0.7 nm (15 kV )

EquiPower™ 进一步提高电子束的稳定性

电子束流高达 400nA,并能实现电子束能量的快速改变

优化的镜筒几何设计最大可容纳 8” 晶圆

极其强大的 Xe 等离子源 FIB 镜筒

高电子回旋共振(High-ECR)产生的 Xe 等离子源 FIB 镜筒,可完成 Ga 离子源 FIB 在纳米工程领域不能完成的任务

溅射速率比 Ga 液态金属离子源快 50 倍

离子束流范围:1 pA ~ 2 μA;分辨率:<25 nm

新研发的高分辨率 Xe 等离子体 FIB 镜筒(选配),分辨率优于< 15 nm,进一步增强刻蚀能力

大重量的 Xe 等离子具备更大的 FIB 电流范围,在无气体辅助增强的条件下也可实现超快溅射

相较于 Ga 液态金属离子源,离子注入效应显著减少

Xe 惰性气体原子不会改变图样区域附近的电学性能

铣削过程中无金属间化合物形成

关于 TESCAN

作为科学仪器的全球供应商之一,TESCAN 正为其在设计、研发和制造扫描电子显微镜及系统解决方案在不同领域的应用方面树立良好的声誉和品牌。

TESCAN 专注于研究、开发和制造科学仪器及实验室设备,例如:

扫描电子显微镜

电镜附件

光学显微镜配件和图像处理技术

独特的真空样品室和定制系统

探测器系统

分析硬件和软件开发

TESCAN 中国总部

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