电子级球形硅微粉晶体二氧化硅测试国标发布

日前，由连云港市质检中心主持制定的国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法XRD法》正式发布，并将于2019年1月1日实施。该标准的发布填补了国内电子封装用球形二氧化硅微粉检验领域的空白，为测试球形二氧化硅微粉中晶体二氧化硅含量提供了方法依据，解决了一直以来困扰该行业的检测方法无法统一的难题。

电子封装用球形二氧化硅微粉是制作半导体收音机、电脑、手机等电子产品主板的主要组成物质。在产品生产过程中，晶体二氧化硅这一“杂质”不可避免会掺杂其中，影响球形二氧化硅微粉的纯度，进而影响产品后期的使用性能。

“晶体二氧化硅的化学构成与球形二氧化硅微粉一致，极具迷惑性，且含量极微，常规检验方法很难准确鉴别出来。”连云港市质检中心副主任封丽娟介绍，“即便0.5%的含量都会造成集成电路失效，所以生产企业只能从最源头的二氧化硅矿石挑选和凭借经验通过感官识别，但效果往往并不尽如人意。”

因为传统的检测方法不具有即时识别性，生产企业往往等产品出现质量问题才回头去质疑封装材料的质量，造成质量控制明显滞后，同时也形成了一定的产品质量风险。

在日常的检验工作中了解到企业对晶体二氧化硅检验的困惑，连云港市质检中心组织专业队伍潜心研究，最终得出了“通过X射线衍射仪分析出不同的衍射峰，出峰的面积与晶体二氧化硅含量的大小有一定换算关系”的结论。

“花了4年时间，用标准品做了无数次各种含量比例的试验，最终得出正确的换算关系。”连云港市质检中心主任陈进说，“我们组织专家进行项目论证，得到全国半导体设备和材料标准化技术委员会的支持，最终获得国标委立项，直接高起点起草国家标准。”

“连云港是全国最大的二氧化硅微粉生产基地，也是国内最早从事电子级硅微粉研制开发和生产的地区。”中国电子材料行业协会常务副秘书长袁桐表示，“由连云港制定的国标出台，能够为行业提供一个统一有效的前道把关的质检方法，第一时间掌握‘杂质’含量，确保出厂合格产品，避免后期的关联损失。”