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[材料资讯] 林铁松,何鹏:混装纳米银线与纳米银包覆的导电铜片以达到导电胶的高导电性

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发表于 2020-11-12 17:59:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 jiujia 于 2020-11-12 19:00 编辑

近日,哈工大先进焊接与连接国家重点实验室在JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS国际期刊(IF=4.65)上发表的文章《混装纳米银线与纳米银包覆的导电铜片以达到导电胶的高导电性和低渗阈值》(“The mixture of silver nanowires and nanosilver-coated copper micronflakes for electrically conductive adhesives to achieve high electrical conductivity with low percolation threshold”),受到国际同行的极大关注,入选ESI高被引论文。我校硕士生王倩为论文第一作者,通讯作者分别为张墅野博士,林铁松教授,何鹏教授。

何鹏

何鹏
      近年来,电子信息领域的迅猛发展引发重金属污染事件呈高发态势,传统Sn-Pb制品对人类健康及生态安全造成了极大的威胁,随着电子产品逐渐向小型化、便携化方向发展的需要,器件集成度的不断提高,传统的Sn-Pb钎料存在钎焊工艺复杂、线分辨率低、不可弯折等劣势,难以能够适应现代电子封装的要求。导电胶作为一种极具吸引力的选择,除了能够满足导电和粘接两项最基本的要求外,还具有固化工艺简单,固化温度较低,线分辨率较高等优势。
       先进焊接与连接国家重点实验室研究所人员从当前电子封装产品小型化、便携化以及集成化发展的需求着手,创造性地发展了纳米级与微米级混合新型填料,充分发挥了两种尺度填料的协同作用,在填料含量较低的情况下即可实现高导电性,从而得到一种新型的可同时保证高导电率与良好粘接强度的导电胶。文章对导电填料的制备、基体树脂的固化和导电填料在导电胶中的协同作用三个方面进行了详细的论述。采用一步多元醇法制备高纯度纳米银线,平均直径约为129.76 nm,平均长度可达18.30 um;采用还原化学镀法制备纳米银包覆的铜微薄片,可在空气中不氧化保存至少1个月。  
       原文链接:https://www.sciencedirect.com/sc ... i/S0925838819344305


      文章来源:哈工大      林铁松,1978年生,哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室副教授/博士生导师,兼任中国材料研究学会青年工作委员会理事和中国焊接学会钎焊及特种连接专业委员会秘书。目前主要从事新型钎料研发、异种材料连接方面的研究工作。作为负责人已承担国家自然科学基金、装备预研基金、国家重点研发计划、哈尔滨市杰出人才基金、国家博士后特别资助、哈工大基础科研培育计划以及横向研究课题20余项。编译著作1部,在J. Am. Ceram. Soc.、J. Eur. Ceram. Soc.、Scripta Mater.、Int. J. Hydrogen Energy等国内外二十多个杂志发表学术论文90篇,其中SCI检索57篇,EI检索75篇,被SCI他引450次,H因子13。在国际会议做Keynote报告1次,在国内会议做邀请报告1次。授权发明技术专利19项,技术转让3项,2017年获中国专利优秀奖1项。2014年获哈尔滨工业大学基础人才培育计划资助,并获中国机械工业科学技术奖二等奖,2015年获河南省科学技术进步二等奖,2016年获哈尔滨市杰出人才基金资助并获黑龙江省人民政府自然科学一等奖和国家科学技术进步奖二等奖。
      何鹏,男,满族,哈尔滨工业大学教授、博士生导师。现任材料科学与工程学院副院长,先进焊接与连接国家重点实验室副主任。2005年教育部新世纪优秀人才获得者。研究领域:钎焊、微纳连接、精密焊接、连接界面行为与控制的基础理论与应用技术研发。


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