该项技术具有高度灵活性,可满足客户诸多定制化需求,经济效益、行业意义重大,在半导体芯片3D先进封装、射频芯片封装、MEMS传感器封装,以及新型MEMS传感器(MEMS质谱、MEMS迁移谱)设计制造、新型玻璃基微流控芯片制作等多个领域具有广阔的应用前景。
相关技术得到了国家自然科学基金、科技部、中科院、安徽省等来源项目的支持。相关技术得到了国家自然科学基金、科技部、中科院、安徽省等来源项目的支持。基于该技术成果申请发明专利5项,依托该技术的相关研究以“Monolithic integration of tandem-FAIMS based on overlapping ion peak separation and weak ion peak discovery for gas detection”为题发表在传感器领域top期刊上Sensors and Actuators: B. Chemical上。
文章来源:合肥研究院