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FIB芯片电路修改 优点：以线路修补和布局验证这一类的工作具有最大经济效益，局部的线路修改可省略重作光罩和初次试作的研发成本，这样的运作模式对缩短研发到量产的时程绝对有效，同时节省大量研发费用。 还可以用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。 FIB技术应用：剖面制备观察，诱导沉积材料，透射（TEM）制样，原位电性能测试。 其他功能：样品原位加工。离子束在靶材表面产生的二次电子成像具有纳米级别的显微分辨能力，所以聚焦离子束系统相当于一个可以在高倍显微镜下操作的微加工台，它可以用来在任何一个部位溅射剥离或沉积材料。（打孔，刻数字） 剖面制备观察：制备相应的器件剖面，找到异常原因。一款器件的开发测试中总会遇到实际结果与设计指标的偏差（器件测试后的失效，逻辑功能的异常等等）。 诱导沉积材料：可对器件电路进行相应的修改，更改电路功能。利用电子束或离子束将金属有机气体化合物分解，从而可在样品的特定区域进行材料沉积（材料有：SiO2、Pt、W。沉积的图形有点阵，直线等）。 透射（TEM）制样：制成透射电镜样品，传统的制备TEM样品的方法是机械切片研磨，用这种方法只能分析大面积样品。聚焦离子束则可以对样品的某一局部切片进行观察。与切割横截面的方法一样。 原位电性能测试：芯片电路测试，微操纵仪具有纳米级的步进精度，驱动模式分为精调模式和粗调模式各三档，可独立加载三路电压。 我们纳瑞FIB的技术应用 微观尺寸IC 芯片修改以纠正设计错误（剖面制备观察，诱导沉积材料） 更正铜线工艺及铝线工艺的连线错误（诱导沉积材料） 分离芯片不同模块以便纠错（剖面制备观察，诱导沉积材料） 连接额外电阻，电容调试优化芯片功能（诱导沉积材料） 增加探测触点，以便分析出错原因（原位电性能测试） 材料及器件失效分析（透射（TEM）制样） 扫描电镜和透射电镜样品制备（透射（TEM）制样） 材料和器件截面及截面二次电子像（剖面制备观察） 我们纳瑞FIB在实际中的运用 1. 印制线路板的检验
1.1 PCB各层厚度
1.2 镍层质量
1.3 印制电路板白斑现象
1.4 镀覆孔和导通孔的评定
2. 电子元器件的检验
2.1 元器件尺寸结构
2.2 元器件镀层厚度
2.3 电容失效检测
2.4 芯片键合
3. 电子组件的检验
3.1 焊接缺陷检测检验
3.2 焊接组件质量评估
3.3 某些焊接失效分析
3.4 LCD屏的检验 印制线路板的检验
3.5 PCB各层厚度
3.6 镍层质量
3.7 印制电路板白斑现象
3.8 镀覆孔和导通孔的评定
4. 电子元器件的检验
4.1 元器件尺寸结构
4.2 元器件镀层厚度
4.3 电容失效检测
4.4 芯片键合
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发表于 2020-7-8 15:44:54
